[发明专利]一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法在审
| 申请号： | 202211198496.9 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115569864A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 许俊林;刘祥;黄伟;邱伟豪;李文学;卢红平;林文奎;李奕聪 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/36 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，利用机器可视化识别半导体框架内芯片分布情况，并生成2D模型；识别半导体框架内次品芯片，并通过二进制数据对正品以及次品进行区分；将表示芯片状态的二进制数据转化为Mapping作业图；通过扫码器读取Mapping作业图，并通过2D模型将Mapping作业图中数据转换成正品以及次品，同时进行标记。本发明通过使用Mapping图可以很准确的知道每一颗芯片在作业过程中的状态，将良品和次品区分开来，一旦发现次品就能直接标记在Mapping图上，这样不仅可以方便统计当前作业站别的良率，而且方便后续站别作业，从而大大提高工作效率，节约生产过程中的人力以及时间的耗费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 工艺 次品 自动 标记 剔除 方法 | ||
【主权项】：
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