[发明专利]一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法

权利要求书

1.一种半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100、利用机器可视化识别半导体框架内芯片分布情况，并生成2D模型；

S200、识别半导体框架内次品芯片，并通过二进制数据对正品以及次品进行区分；

S300、将表示芯片状态的二进制数据转化为Mapping作业图；

S400、通过扫码器读取Mapping作业图，并通过2D模型将Mapping作业图中数据转换成正品以及次品，同时进行标记。

2.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S100中，所述半导体框架内芯片分布情况通过行列结合方式进行确定，在平面内生成2D模型。

3.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S200中，通过高速摄像头对半导体框架内芯片拍摄校对图片，并与正品标准图片进行比对，判别正品芯片以及次品芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S200中，通过二进制数据0、1分别表示次品以及正品。

5.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S400中，Mapping作业图中通过绿色以及非绿色分别表示芯片的正品和次品。

6.根据权利要求1所述的半导体封装工艺次品自动标记剔除方法，其特征是：在步骤S400中，通过镭射对次品芯片进行标记，对正品镭射成客户所需的印字。