[发明专利]硅烷碳量子点改性汉麻粉/聚合物复合发泡材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211183721.1 申请日: 2022-09-27
公开(公告)号: CN115612198A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 姚乃群;刘显奎;石飞;庞晓燕 申请(专利权)人: 中国皮革制鞋研究院有限公司;中国皮革和制鞋工业研究院温州研究所
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08L23/16;C08L97/02;C08K9/06;C08K3/04;C08K3/34;C08K5/053;C08K5/14;C08K3/26;C08J9/10
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 闭钊
地址: 100016 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种硅烷碳量子点改性汉麻粉/聚合物复合发泡材料及其制备方法。首先利用有机酸和硅烷偶联剂合成硅烷碳量子点,然后利用硅烷碳量子点改性汉麻粉,接着将改性汉麻粉与EVA、POE、EPDM等聚合物基体以及填料、发泡剂等加工助剂混合,经混炼、开炼、硫化交联,最终得到综合性能优异的复合发泡材料。本发明首次提出以硅烷碳量子点作为汉麻粉的表面改性剂,利用其表面的烷氧基与汉麻粉表面的羟基反应,制得了表面具有丰富氨基、烷氧基和硅烷偶联剂长链的改性汉麻粉,不仅提高了汉麻粉在聚合物基体中的分散性,而且增强了其与基体聚合物之间的界面粘附性,由此制得的汉麻粉/聚合物发泡材料在力学性能、弹性、抗压缩变形等方面均有显著提升。
搜索关键词: 硅烷 量子 改性 汉麻粉 聚合物 复合 发泡 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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