[发明专利]双钨极氩弧增材制造的熔敷层表面平整度优化方法有效
| 申请号： | 202211180070.0 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115488468B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 韩庆璘;王涛;黎文航 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/167;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 212008*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电弧增材制造技术领域，尤其涉及一种双钨极氩弧增材制造的熔敷层表面平整度优化方法，通过增大流经搭接侧钨极的电流，保持流经另一侧钨极的电流不变，从而增大双钨极耦合电弧在搭接侧的加热范围，导致重熔区域向前一道顶点方向扩展，使位于熔敷路径中心线的搭接侧的熔池宽度达到搭接间距d，进而促进熔池熔融金属更多地向熔敷道搭接区域铺展填充，因此，该方法在保证熔敷层内各个熔敷道高度一致的前提下，大幅缩小了熔敷层表面的沟壑深度，实现了熔敷层表面平整度的优化。 | ||
| 搜索关键词： | 双钨极氩弧增材 制造 熔敷层 表面 平整 优化 方法 | ||
【主权项】：
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