[发明专利]晶圆的扫描式预润湿系统及预润湿方法有效
| 申请号： | 202211177800.1 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115261944B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 孙文杰;孙雪峰;肖凌峰 | 申请（专利权）人： | 晟盈半导体设备（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/08;H01L21/3205 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 方中 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆的扫描式预润湿系统及预润湿方法，该预润湿系统包括润湿槽、晶圆载架、润湿单元，其中润湿槽形成有润湿腔，润湿腔形成有插装口和排液口；润湿单元包括喷淋座、多个喷淋头、驱动部件、供液部件，其中每个喷淋头具有第一通道和第二通道，自第一通道喷出的润湿液经过第二通道的拦截和疏导后形成扇形润湿区，每相邻两个扇形润湿区部分重合设置，多个扇形润湿区形成扫描基准区。本发明通过多个扇形润湿区部分重合所形成的以竖直设置的晶圆径向延伸的扫描基准区，在直线往复运动中实现以晶圆为基准的扫描式喷淋预润湿，有效提升晶圆预润湿效果；同时能够有效突破晶圆表面润湿空隙的阻力屏障，确保晶圆表面充分润湿。 | ||
| 搜索关键词： | 扫描 润湿 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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