[发明专利]一种改善软硬结合板软板压合形变的工艺在审

专利信息
申请号: 202211175971.0 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN115413153A 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 颜占一 申请(专利权)人: 高德(江苏)电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 沈燕;殷红梅
地址: 214101 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种改善软硬结合板软板压合形变的工艺,包括如下步骤:S1、准备软板;S2、将软板烘烤,得到软板一;S3、在软板一上制作线路图形;S4、制作覆盖膜,将上层覆盖膜贴合至软板二的上表面,将下层覆盖膜贴合至软板二的下表面,快速压合,得到软板三;S5、制作保护覆盖膜的可剥胶带;S6、将上层可剥胶带和下层可剥胶带贴合至软板三的软臂区域,压合,得到软板四;S7、制作半固化片,将半固化片对应的软臂区域位置通过uv镭射切割割缝;S8、准备铜箔;S9、将上铜箔、上半固化片、软板四、下半固化片、下铜箔通过压机压合,完成软板压合流程,得到软硬结合板。本发明将压合后软板层的鼓形形变由原先的8‑12mil降低至3‑5mil,产品品质较为稳定。
搜索关键词: 一种 改善 软硬 结合 板软板压合 形变 工艺
【主权项】:
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