[发明专利]由密封腔体底切的光学组件在审
| 申请号： | 202211175587.0 | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN116027484A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | R·施波雷尔;卞宇生;广川孝子 | 申请（专利权）人： | 格芯（美国）集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/30;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及由密封腔体底切的光学组件，提供包括例如边缘耦合器的光学组件的结构，以及制造包括例如边缘耦合器的光学组件的结构的方法。该结构包括具有密封腔体的衬底、光学组件、以及位于该光学组件与该密封腔体间的介电层。该光学组件垂直位于该衬底及该介电层上方，且该光学组件与位于该衬底中的该密封腔体重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 腔体底切 光学 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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