[发明专利]一种微盲孔填充的电镀铜溶液在审
| 申请号： | 202211168091.0 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN115369460A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王亚军;洪学平;李云华;王江锋 | 申请（专利权）人： | 珠海市创智芯科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市金湾区高栏港经*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微盲孔填充的电镀铜溶液，该电镀铜溶液包括以下质量浓度组分：硫酸铜50‑90g/L、浓硫酸200g/L、氯离子50‑70ppm/L、复合加速剂20‑80ppm/L、复合润湿剂20‑80ppm/L、复合整平剂10‑40ppm/L、成核剂10‑40ppm/L，余量去离子水。本发明提供的一种微盲孔填充的电镀铜溶液，可以实现对细微、高厚径比盲孔的高效电镀填孔，通过直流电镀即可完成填孔工艺，具有成本低廉，填孔效率高，设备要求低等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微盲孔 填充 镀铜 溶液 | ||
【主权项】：
暂无信息
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