[发明专利]一种微盲孔填充的电镀铜溶液

权利要求书

1.一种微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于，该电镀铜溶液包括以下质量浓度组分：硫酸铜50-90g/L、浓硫酸200g/L、氯离子50-70ppm/L、复合加速剂20-80ppm/L、复合润湿剂20-80ppm/L、复合整平剂10-40ppm/L、成核剂10-40ppm/L，余量为去离子水，所述氯离子由浓盐酸提供。

2.根据权利要求1所述的一种微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于，所述加速剂为苯基二硫丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙磺酸钠、二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠组成的混合物，其在使用时的质量浓度比为1:1:2，苯基二硫丙烷磺酸钠为5-20ppm/L，巯基咪唑丙磺酸钠为5-20ppm/L，二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠为10-40ppm/L。

3.根据权利要求1所述的一种微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于，所述复合润湿剂为辛癸醇聚氧乙烯醚和癸炔二醇聚醚，其在使用时的质量浓度比为1:4，辛癸醇聚氧乙烯醚为4-16ppm/L，癸炔二醇聚醚为16-64ppm/L。

4.根据权利要求1所述的一种微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于，所述复合整平剂为聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯吡咯烷酮复合物，其在使用时的质量浓度比为1：1:3，聚乙二醇为2-8ppm/L，聚丙二醇为2-8ppm/L，聚乙烯吡咯烷酮为6-24ppm/L。

5.根据权利要求1所述的一种微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于，所述成核剂为5-氟尿嘧啶。

6.根据权利要求1所述的一种微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于，所述复合复合加速剂与复合整平剂在使用时的质量浓度比为2:1。

7.根据权利要求1所述的一种微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于，所述复合润湿剂与复合整平剂在使用时的质量浓度比为2:1。

8.根据权利要求1所述的一种微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于，所述成核剂与复合整平剂在使用时的质量浓度比为1:1。