[发明专利]最大距离可分离码的构造、修复方法及相关装置在审

专利信息
申请号: 202211157394.2 申请日: 2022-09-22
公开(公告)号: CN115858230A 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 芮佳依;侯韩旭;黄勤;张弓 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F11/10 分类号: G06F11/10;H03M13/15
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 陈聪
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供最大距离可分离码的构造、修复方法及相关装置,构造方法包括:获取n、k和数据编码;n和k指示在n个节点中的k个节点存储数据编码及在r个节点存储校验编码;r=n‑k,n>1,k>0,r>0,n、k和r为整数;基于n和k构建MDS码的校验矩阵H;矩阵H为r2行(r2*s)列,s=n/r;矩阵H包括n个节点每个节点的校验矩阵,每个节点的校验矩阵为r2行r列,矩阵H中任意r个节点的校验矩阵组成的r2*r2的校阵在二元多项式环F2[x]mod(1+x+…+xp‑1)中可逆;基于数据编码和矩阵H计算校验编码;得到的校验编码和数据编码构成MDS码。本申请能实现低计算复杂度的存储编码构造和修复。
搜索关键词: 最大 距离 可分离 构造 修复 方法 相关 装置
【主权项】:
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