[发明专利]最大距离可分离码的构造、修复方法及相关装置在审
| 申请号: | 202211157394.2 | 申请日: | 2022-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN115858230A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
| 发明(设计)人: | 芮佳依;侯韩旭;黄勤;张弓 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | G06F11/10 | 分类号: | G06F11/10;H03M13/15 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 陈聪 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 最大 距离 可分离 构造 修复 方法 相关 装置 | ||
1.一种最大距离可分离MDS码的构造方法,其特征在于,所述方法包括:
获取参数n、参数k和待存储的数据编码;所述参数n和所述参数k指示在n个存储节点中的k个节点存储所述数据编码,并指示在所述n个存储节点中的r个节点存储所述数据编码的校验编码;所述r=n-k,所述n为大于1的整数,所述k和r均为大于0的整数;
基于所述参数n和所述参数k构建MDS码的校验矩阵H;所述校验矩阵H为r2行(r2*s)列的矩阵,所述s=n/r;所述校验矩阵H包括所述n个存储节点每个节点的校验矩阵,所述每个节点的校验矩阵为r2行r列,所述校验矩阵H中任意r个节点的校验矩阵组成的大小为r2*r2的校阵在二元多项式环F2[x]mod(1+x+…+xp-1)中是可逆的;
基于所述数据编码和所述校验矩阵H计算所述校验编码;计算得到的所述校验编码和所述数据编码构成所述MDS码。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述校验矩阵H由s个子校验矩阵S组成,每个所述子校验矩阵S为r2行r2列的矩阵;每个所述子校验矩阵S由r2个子校验矩阵R组成,每个所述子校验矩阵R为r行r列的矩阵;所述每个节点的校验矩阵由r个所述子校验矩阵R组成;
所述r2个子校验矩阵R组成r行r列的矩阵阵列;每个所述子校验矩阵R中对角线的元素非零;所述矩阵阵列中第0行的r个所述子校验矩阵R均为单位矩阵;所述矩阵阵列中第1行至第r-1行的所述子校验矩阵R中除了对角线的元素之外还有一个非零元素,其它元素均为零。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,矩阵Ru包括所述矩阵阵列中第u列的r个所述子校验矩阵R,u为大于或等于0且小于r的整数;
所述矩阵Ru包括的r个所述子校验矩阵R的每个矩阵中除了对角线之外的非零元素的位置,基于所述每个矩阵在所述矩阵阵列中的行数和列数,以及循环移位规则确定。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述参数n和所述参数k还指示在所述k个节点的每个节点存储r个所述数据编码,在所述r个节点的每个节点存储r个所述校验编码;所述k*r个所述数据编码和r2个所述校验编码组成一个n*r行的列向量C,所述校验矩阵H和所述列向量C的乘积为零;
所述基于所述数据编码和所述校验矩阵H计算所述校验编码,包括:
将k*r个所述数据编码代入所述校验矩阵H和所述列向量C的乘积为零的算式中;
将所述算式转换成由r2个方程组成的线性方程组;
基于所述线性方程组计算r2个所述校验编码。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述线性方程组计算r2个所述校验编码,包括:
基于所述线性方程组计算r2个所述校验编码的系数组成的系数矩阵;
将所述系数矩阵拆分为r个子系数矩阵,所述r个子系数矩阵中的每个子系数矩阵均为范德蒙Vandermonde矩阵;
基于每个所述子系数矩阵计算出r个所述校验编码。
6.一种最大距离可分离MDS码的修复方法,其特征在于,所述MDS码通过权利要求1至5任一项所述的方法构造得到;所述n个存储节点中包括一个失效节点;
所述方法包括:
基于所述校验矩阵H中的r行元素确定2n-r-s修复编码,所述修复编码包括数据编码和/或校验编码;
在所述n个存储节点中未失效的n-1个节点中下载所述修复编码;
基于下载的所述修复编码计算所述失效节点中丢失的编码。
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