[发明专利]一种半导体芯片贴片工艺及设备有效
| 申请号： | 202211153255.2 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN115424947B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 朱文锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L21/67;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 谢绪宁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体芯片贴片工艺及设备。该一种半导体芯片贴片工艺，先将导电胶涂覆或点滴在基板的基岛上，再将背面镀有金属层的晶片吸取并放置到基岛上，使得金属层与导电胶接触，最后将晶片和基板一起加热至预设的固化温度，使得导电胶固化将晶片和基岛粘结，固化温度小于200℃。本申请提供的一种半导体芯片贴片工艺，相比于传统贴片工艺，大大降低了贴片所需温度，改善了芯片产品因材料热膨胀系数的差异产生的易分层问题，减少了高温对芯片的热损伤，有利于获得性能更加优异的产品并提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工艺 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
