[发明专利]一种半导体芯片贴片工艺及设备有效
| 申请号： | 202211153255.2 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN115424947B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 朱文锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L21/67;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 谢绪宁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工艺 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片贴片设备，其特征在于：包括机架(1)、点胶机构(5)和贴片机构(4)，所述机架(1)上设置有工作台(2)和运动机构(3)，所述运动机构(3)与所述点胶机构(5)以及所述贴片机构(4)固定连接，所述点胶机构(5)和所述贴片机构(4)位于所述工作台(2)的上方；所述点胶机构(5)包括固定盘(51)、步进电机(53)和多个点胶头(55)，多个所述点胶头(55)在圆周上等距地设置于所述固定盘(51)上，所述步进电机(53)的输出轴固定连接于所述固定盘(51)的中心，所述步进电机(53)的输出轴与竖直方向之间存在夹角，所述步进电机(53)和所述点胶头(55)位于所述固定盘(51)的相对两侧；所述固定盘(51)上设置有储胶筒(56)，所述储胶筒(56)与所述点胶头(55)连通；所述点胶机构(5)利用导电胶固化将背面镀有金属层的晶片贴装到基板（100）的基岛（300）上，且固化温度小于 200℃。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴片设备，其特征在于：所述贴片机构(4)包括吸嘴(41)和悬臂(42)，所述吸嘴(41)设置于所述悬臂(42)上，所述悬臂(42)安装在所述运动机构(3)上，所述吸嘴(41)连接于真空发生装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
