[发明专利]一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法在审
| 申请号： | 202211152984.6 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN115415131A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李浩锐;林坚耿 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C5/02 |
| 代理公司： | 深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862 | 代理人： | 章明美 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管的集成封装领域，尤其涉及一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法。所述内置IC与LED发光二极管的集成封装装置包括安装底座，所述安装底座的顶端中央固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出端与旋转工作台的下表面中央固定连接，且旋转工作台与安装底座的顶端之间相互转动配合，所述安装底座的顶端一次侧固定安装有安装支架。本发明提供的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法具有采用多工位圆盘式的设置，使得设备在进行投入生产时减少占地面积，此外，设备在进行加工时，采用的是机械传动模式，相较于智能化生产设备，其在投入到生产时，不需要进行多次的设备调校，可以直接投入到设备的生产中的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 ic led 发光二极管 集成 封装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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