[发明专利]一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置及其方法

权利要求书

1.一种内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，包括：安装底座(1)，所述安装底座(1)的顶端中央固定安装有旋转电机(2)，所述旋转电机(2)的输出端与旋转工作台(3)的下表面中央固定连接，且旋转工作台(3)与安装底座(1)的顶端之间相互转动配合，所述安装底座(1)的顶端一次侧固定安装有安装支架(4)，所述安装支架(4)的顶部一端固定安装有弹夹上料仓(5)，所述安装底座(1)的顶端远离安装支架(4)的一端固定安装有安装凸块(6)，所述安装凸块(6)的顶端固定安装有固定架(7)，所述固定架(7)的顶部一端滑动连接有点胶装置(8)，所述固定架(7)的一侧固定安装有点胶泵(9)，所述点胶泵(9)的输出端通过连接管(10)与点胶装置(8)的输入端之间相互连接，所述安装底座(1)的一侧设有胶仓(11)，所述胶仓(11)的顶端通过连接管(10)与点胶泵(9)的输入端之间固定连接，所述点胶装置(8)输出端下方设有与点胶装置(8)相互跟随移动的跟随机构(12)，且跟随机构(12)分别与点胶装置(8)和旋转工作台(3)的上表面之间相互配合，所述安装底座(1)的底端设有出料口(21)。

2.根据权利要求1所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，所述安装底座(1)远离安装凸块(6)的一端固定安装有与安装支架(4)之间相互配合的延展块。

3.根据权利要求1所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，所述跟随机构(12)包括：限制杆(13)，所述限制杆(13)固定安装有点胶装置(8)的下表面，所述旋转工作台(3)的上表面外圈开设有与限制杆(13)之间相互配合的导槽(14)，所述安装底座(1)上表面外圈固定安装有触动开关(15)，所述旋转工作台(3)的上表面外圈等距固定安装有与触动开关(15)之间相互配合的触动板(16)，所述旋转工作台(3)的上表面等距开设有若干的安装槽(17)，若干所述安装槽(17)的内部均固定安装有阻尼器(18)，若干所述安装槽(17)的内部均滑动连接有放置座(19)，且若干放置座(19)的一侧分别与若干阻尼器(18)的一端固定连接，所述安装底座(1)的顶端中央固定安装有与放置座(19)之间相互挤压配合的挡杆(20)。

4.根据权利要求3所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，所述导槽(14)由跟随部、复位部和移动部三部分组成，所述导槽(14)的跟随部与安装槽(17)之间平行设置，所述导槽(14)的跟随部与复位部之间呈对称设置，所述导槽(14)的移动部呈弧形设置。

5.根据权利要求3所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，所述放置座(19)的顶端开设有放置槽，且放置座(19)放置槽为通孔设置，所述放置座(19)的放置槽顶端做倒圆角处理。

6.根据权利要求3所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，所述触动板(16)的一侧呈与旋转工作台(3)相互配合的弧形设置，所述触动板(16)的弧形一侧两端均开设有与触动开关(15)之间相互配合的倒圆角。

7.根据权利要求1所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，所述出料口(21)的直径大于放置座(19)的放置槽直径。

8.根据权利要求3所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，其特征在于，所述挡杆(20)呈一定的斜度设置，所述挡杆(20)与放置座(19)之间挤压配合的一端开设有圆角。

9.根据权利要求1所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置，所述旋转电机(2)的输出端圆心和旋转工作台(3)的圆心重合。

10.基于权利要求1-9任意一项所述的内置IC与LED发光二极管的集成封装装置的封装方法，其特征在于，具体步骤如下：

1)、物料准备，将待点胶的物件依次放置在弹夹上料仓(5)内，由弹夹上料仓(5)配合旋转工作台(3)的旋转实现对放置座(19)进行依次的放料；

2)、点胶加工，在完成物料准备的步骤后，此时，设备开始进行运作，开始通过点胶装置(8)和跟随机构(12)之间的相互配合实现对放置座(19)上的物料进行点胶工作，而点胶装置(8)和跟随机构(12)之间采用机械式的随动，可以在完成点胶工序的步骤后，再进行复位，随后，再次进行点胶加工工序；

3)、物料卸料，设备在运行时，整个旋转工作台(3)呈周期性圆周运动，在完成点胶工序后，旋转工作台(3)上的放置座(19)会经过预先设置在安装底座(1)上的出料口(21)，此时，放置座(19)上的物料会直接从出料口(21)上下落完成卸料工序。