[发明专利]堆叠封装结构以及堆叠封装结构的制造方法在审
| 申请号： | 202211124804.3 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115346946A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 吕开敏 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065;H01L21/50;H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种堆叠封装结构以及堆叠封装结构的制造方法，堆叠封装结构包括：基板以及在基板上层叠设置的多个器件层；第一连接部，第一连接部包括设置在各器件层之间以及基板与器件层之间的第一焊料连接部，第一焊料连接部电连接各器件层与基板；第二连接部，第二连接部包括设置在各器件层之间以及基板与器件层之间的第二焊料连接部，且第二焊料连接部不与各器件层和基板电连接，其中，至少一层的连接部具有第一掺杂元素，第一焊料连接部中的第一掺杂元素的含量小于第二焊料连接部中的第一掺杂元素的含量，以使第一焊料连接部的熔融温度大于第二焊料连接部的熔融温度，如此，至少可以解决部分连接部键合不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
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