[发明专利]一种基于高斯过程回归的器件参数提取方法及装置在审

专利信息
申请号: 202211122351.0 申请日: 2022-09-15
公开(公告)号: CN115796100A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 张飞翔;李琛;余学儒;陈保安;杨何勇 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司;上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
主分类号: G06F30/373 分类号: G06F30/373;G06F17/10
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 吴浩
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于高斯过程回归的器件参数提取方法及装置,通过计算当前次迭代的参数控制范围和之前各次迭代的参数控制范围在选值范围坐标上投影形成的空间重叠区间,以及各空间重叠区间在选值范围坐标上的空间重叠次数,按空间重叠次数由少到多,对各空间重叠区间分别赋予由小到大的采样概率,得到下一次迭代所需的采样率,因而在决定下一次迭代所需的训练样本时,不仅考虑了当前训练样本所训练出的高斯过程回归模型所得到的参数信息,还将所有次迭代返回的参数信息进行了融合,进而决定下次迭代所需的训练样本范围,从而可以避免陷入局部最优解。
搜索关键词: 一种 基于 过程 回归 器件 参数 提取 方法 装置
【主权项】:
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