[发明专利]声表面波器件、封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 202211116246.6 | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115459731A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 | 申请（专利权）人： | 北京超材信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/145;H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 李华 |
| 地址： | 102600 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声表面波器件、包含该器件的封装结构及制备方法。所述器件包括压电基板；及IDT电极，设置于所述压电基板表面，所述IDT电极包括电极层及设置于所述电极层远离所述压电基板表面的保护层，所述电极层中的铝含量在90wt％以上；所述保护层包括Ti、Al，所述保护层中Ti的含量在50wt％以上。通过设置保护层，将电极层和外界隔离，消除外界环境中湿气和杂离子对电极层的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 器件 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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