[发明专利]锡磷青铜合金带材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211103029.3 申请日: 2022-09-09
公开(公告)号: CN116121585A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 陈忠平;娄花芬;杨春秀;向朝建;张曦;王虎;莫永达;万达 申请(专利权)人: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
主分类号: C22C9/02 分类号: C22C9/02;C22F1/08
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 何冲
地址: 102200 北京市昌平区北七家*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种锡磷青铜合金带材及其制备方法。以质量百分比计,该锡磷青铜合金带材包括:4.0~10wt%的Sn、0.01~0.3wt%的P,余量为Cu和不可避免的杂质元素,锡磷青铜合金带材的平均晶粒尺寸小于2μm,晶粒呈现正态分布,标准差为0.9μm以下;锡磷青铜合金带材中的总低ΣCSL晶界在整个晶界中的占比为10~45%,锡磷青铜合金带材中的大角度晶界的长度分数为40~85%,小角度晶界的长度分数为15~60%。上述锡磷青铜合金带材在BW方向上的折弯性能优异,在BW方向上较低的R/t值时仍未出现褶皱等缺陷,且使得锡磷青铜合金带材能够兼顾优良的抗拉强度和优异的折弯性能。
搜索关键词: 青铜 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
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