[发明专利]锡磷青铜合金带材及其制备方法

权利要求书

1.一种锡磷青铜合金带材，其特征在于，以质量百分比计，所述锡磷青铜合金带材包括：4.0～10wt％的Sn、0.01～0.3wt％的P，余量为Cu和不可避免的杂质元素，所述锡磷青铜合金带材的平均晶粒尺寸小于2μm，晶粒呈现正态分布，标准差为0.9μm以下；所述锡磷青铜合金带材中的总低ΣCSL晶界在整个晶界中的占比为10～45％，所述锡磷青铜合金带材中的大角度晶界的长度分数为40～85％，小角度晶界的长度分数为15～60％。

2.根据权利要求1所述的锡磷青铜合金带材，其特征在于，所述大角度晶界的长度分数与所述小角度晶界的长度分数比例为1.38～5.67:1，优选为1.38～1.86：1、2.33～2.57:1、3.55～5.67:1中的任意一种或多种。

3.根据权利要求1所述的锡磷青铜合金带材，其特征在于，所述锡磷青铜合金带材中的织构组分包括：

面积分数为3～8％的高斯织构；

面积分数为1～3％的铜型织构；

面积分数为3～6％的黄铜型织构；

且所述织构组分呈现随机分布的态势。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的锡磷青铜合金带材，其特征在于，所述锡磷青铜合金带材的抗拉强度为610～1000MPa，优选所述锡磷青铜合金带材的屈服强度为580～980MPa，优选所述锡磷青铜合金带材的延伸率为10～35％，优选所述锡磷青铜合金带材的硬度为200～286HV。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的锡磷青铜合金带材，其特征在于，所述锡磷青铜合金带材在进行90°折弯时，GW方向的R/t值为0，BW方向的R/t值≤0.5。

6.一种权利要求1至5中任一项所述锡磷青铜合金带材的制备方法，其特征在于，所述锡磷青铜合金带材的制备工艺流程包括依次进行的配料步骤、水平连铸步骤、预轧制步骤、均匀化退火步骤、铣面步骤、冷轧开坯步骤、第一次再结晶退火步骤、中轧制步骤、第二次再结晶退火步骤、留底轧制步骤、留底退火步骤、成品轧制步骤、去应力退火步骤；其中，所述中轧制步骤中的变形量为50～70％，所述留底退火步骤中的温度为420～450℃。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述留底轧制步骤中的变形量为45～60％，优选所述留底退火步骤中的保温时间为1～3h，所述留底退火步骤后，优选所述带材的平均晶粒尺寸2μm，优选所述带材的晶粒尺寸标准差1.05μm，优选所述带材的总低ΣCSL晶界占比为65～75％；

所述成品轧制步骤中的变形量为25～50％，优选所述去应力退火步骤中的温度为260～320℃，优选所述去应力退火步骤中的保温时间为3～5h，优选在所述去应力退火步骤后进行清洗、成品矫直、剪切的步骤。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，所述第二次再结晶退火步骤中的温度控制在450～500℃，优选所述第二次再结晶退火步骤中的保温时间为3～5h，所述第二次再结晶退火步骤后，优选所述带材的平均晶粒尺寸4μm，优选所述带材的晶粒尺寸标准差1.9μm，优选所述带材的总低ΣCSL晶界占比≥65％。

9.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，所述冷轧开坯步骤中的变形量为80～90％，优选所述第一次再结晶退火步骤中的温度为520～560℃，优选所述第一次再结晶退火步骤中的保温时间为3～6h。

10.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，所述水平连铸步骤中采用电磁水平连铸，优选所述电磁水平连铸的磁场频率为20～50Hz，优选所述预轧制步骤中的变形量为7～12％，优选所述均匀化退火步骤中的温度为650～690℃，优选所述均匀化退火步骤中的保温时间为4～8h。