[发明专利]一种半导体晶圆检测装置及其检测方法在审
| 申请号： | 202211092406.8 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN116153799A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 陆金发 | 申请（专利权）人： | 江西安芯美科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01V8/10 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆检测装置，包括底座、驱动器、位移传感器、触针、产品固定装置和显示器，驱动器设置在底座上，触针设置在位移传感器上，产品固定装置设置在底座上，还包括：触发检测装置，其包括连接管、滑杆、导电块、两个金属块、三个气管和发光件，滑杆一端可在连接管内滑动且其上设置有两个滑块，发光件设置在底座上，位移传感器设置在滑杆上；驱动装置，设置在驱动器上用于驱动触发检测装置上下运动；光传感器；压力传感器；控制器。本发明中，触针能自适应的与晶圆接触，有效避免触针刮伤晶圆或触针受力过大损坏，同时可以通过观看发光件是否发光来判断触针是否还可继续使用，且还能对不同大小的晶圆进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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