[发明专利]一种半导体晶圆检测装置及其检测方法在审

专利信息
申请号: 202211092406.8 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN116153799A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 陆金发 申请(专利权)人: 江西安芯美科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01V8/10
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 337000 江西省萍乡*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 检测 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体晶圆检测装置,包括底座(10)、驱动器(2)、位移传感器(3)、触针(4)、产品固定装置和显示器,所述驱动器(2)设置在所述底座(10)上,所述触针(4)设置在所述位移传感器(3)上,所述产品固定装置设置在所述底座(10)上,其特征在于,还包括:

触发检测装置,其包括连接管(5)、滑杆(6)、导电块(7)、两个金属块(8)、三个气管(9)和发光件(11),所述滑杆(6)一端可在所述连接管(5)内滑动且其上设置有两个滑块(61),所述连接管(5)内部设置有与所述滑块(61)相适配的滑槽(51),所述导电块(7)设置在所述滑杆(6)上,两个所述金属块(8)设置在所述连接管(5)内壁上,其中一个所述气管(9)与所述连接管(5)内部相通,其余两个所述气管(9)分别与所述滑槽(51)相通,发光件(11)设置在底座(10)上,所述位移传感器(3)设置在所述滑杆(6)上;

驱动装置,设置在所述驱动器(2)上用于驱动所述触发检测装置上下运动;

光传感器(12),设置在底座(10)上;

压力传感器(13),用于感应所述驱动装置;

控制器(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置,其特征在于:所述导电块(7)的厚度与所述触针(4)可使用部长度相等。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置,其特征在于:所述产品固定装置包括支撑座(15)、两个挡板(16)、若干个弹性件(17)和两个卡板(18),两个所述挡板(16)分别设置在所述支撑座(15)的两侧,若干个所述弹性件(17)设置在所述挡板(16)和所述卡板(18)之间。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测装置,其特征在于:所述支撑座(15)和所述卡板(18)上设置有防护垫。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置,其特征在于:所述产品固定装置在所述底座(10)上的位置可调;还包括锁紧装置,用于将移动后的所述产品固定装置固定在所述底座(10)上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆检测装置,其特征在于:所述底座(10)上设置有长槽(101)和通槽(102);所述锁紧装置包括两个螺栓(19)和两个蝶形螺母(20),所述螺栓(19)穿过产品固定装置与螺母(20)连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置,其特征在于:所述连接管(5)和所述滑杆(6)之间设有润滑油。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置,其特征在于:所述触针(4)由上针(41)和下针(42)组成,所述上针(41)上设置有螺纹槽(411),所述下针(42)与所述螺纹槽(411)螺纹连接,下针(42)上设置有刻度。

9.一种半导体晶圆检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

a.先将晶圆放置在产品固定装置上使其固定;

b.调节产品固定装置在底座(10)上的位置,使触针(4)在晶圆一侧上方;

c.打开电源,控制器(14)先控制驱动装置工作带动触针(4)向下运动,发光件(11)发光后,即可对晶圆进行检测;

d.如发光件(11)未发光,更换触针(4)即可。

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