[发明专利]一种IGBT保护装置在审
| 申请号： | 202211090627.1 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN116314079A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 丁浩宸;陈志阳;杨超;徐彩云 | 申请（专利权）人： | 无锡惠芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;G08B3/06;G08B21/18 |
| 代理公司： | 北京惟专知识产权代理事务所(普通合伙) 16074 | 代理人： | 赵星 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT保护装置，涉及电子装备领域，解决了现有IGBT模块内部容易升温炸裂问题，包括IGBT模块本体和用于对电气元件进行散热的散热风机，IGBT模块本体的两侧端均连通有通气管，且两个通气管的外侧分别螺纹套接有螺母一和螺母二，本发明通过散热机构的作用在IGBT模块本体内部的热量堆积无法散失时，此时可将热传导组件触动，并通过触动组件使两组锥齿轮啮合在一起，使多翼式风轮往IGBT模块本体的内部快速送风，以有效的将其内部的热量排出，在排出过程中可通过直叶片使转轴快速转动，转轴便可带动哨子管进行旋转，哨子管在旋转过程中空气快速的通过管口，便可发出蜂鸣声，警示工作人员IGBT模块本体处于严重过载状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 保护装置 | ||
【主权项】：
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