[发明专利]一种IGBT保护装置在审

专利信息
申请号: 202211090627.1 申请日: 2022-09-07
公开(公告)号: CN116314079A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 丁浩宸;陈志阳;杨超;徐彩云 申请(专利权)人: 无锡惠芯半导体有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;G08B3/06;G08B21/18
代理公司: 北京惟专知识产权代理事务所(普通合伙) 16074 代理人: 赵星
地址: 214000 江苏省无锡市滨湖区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 保护装置
【说明书】:

发明公开了一种IGBT保护装置,涉及电子装备领域,解决了现有IGBT模块内部容易升温炸裂问题,包括IGBT模块本体和用于对电气元件进行散热的散热风机,IGBT模块本体的两侧端均连通有通气管,且两个通气管的外侧分别螺纹套接有螺母一和螺母二,本发明通过散热机构的作用在IGBT模块本体内部的热量堆积无法散失时,此时可将热传导组件触动,并通过触动组件使两组锥齿轮啮合在一起,使多翼式风轮往IGBT模块本体的内部快速送风,以有效的将其内部的热量排出,在排出过程中可通过直叶片使转轴快速转动,转轴便可带动哨子管进行旋转,哨子管在旋转过程中空气快速的通过管口,便可发出蜂鸣声,警示工作人员IGBT模块本体处于严重过载状态。

技术领域

本发明涉及电子装备领域,具体为一种IGBT保护装置。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)双极型三极管和绝缘栅型场效应管(Metal OxideSemiconductor,MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,IGBT以模块的形式广泛应用于电动汽车、新能源装备、智能电网和轨道交通等领域。

在大功率变压器或变频器中的IGBT模块会经常因严重过载出现爆炸的情况,而IGBT模块爆炸的本质就是发热功率超过了散热功率,内部过热导致的,IGBT模块的外部是封装的,设备内部的散热风扇不足以降低IGTB模块内部的热量,导致内部的热量不能快速散失,其内部间便会膨胀导致IGBT模块炸裂,为此,我们提出了一种IGBT保护装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可对IGBT模块封装内部的热量有效散出外界的IGBT保护装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种IGBT保护装置,包括IGBT模块本体和用于对电气元件进行散热的散热风机,所述IGBT模块本体的两侧端均连通有通气管,且两个所述通气管的外侧分别螺纹套接有螺母一和螺母二,所述散热风机分布于所述螺母一的侧端,所述散热风机的叶轮转动轴靠近所述IGBT模块本体的一端固定安装有光轴;散热机构,可对所述IGBT模块本体内部的热量快速排出,所述散热机构安装于所述IGBT模块本体和所述散热风机之间;排气机构,可根据所述散热机构的启动做出警示作用,所述排气机构安装于所述螺母二的外侧,其中散热风机是现有变频器或变压器内部所使用的散热风扇,目的是对设备内部的电气元件进行散热。

优选的,所述散热机构包括螺纹安装于所述螺母一内部的导管,且所述导管靠近所述散热风机的一端固定连通有送风框,所述送风框与所述散热风机为固定连接,所述送风框的内侧转动嵌有传动轴,且所述传动轴的外表面固定套接有多翼式风轮,所述传动轴的内部设有传动件,所述导管的内部安装有热传导组件,且所述热传导组件的底部安装有触动组件,通过螺母一的作用将其中一组通气管与导管锁合连通在一起。

优选的,所述传动件包括活动嵌于所述传动轴内部的活动杆,所述活动杆的内部开设有滑槽,且所述传动轴的内部固定安装有限位块,所述限位块与所述滑槽滑动嵌合,所述限位块的上端安装有弹簧,所述活动杆的上端和所述光轴远离所述散热风机的一端均固定安装有锥齿轮,正常状态下两个锥齿轮处于分离的状态,只有分布在光轴的上端锥齿轮跟随散热风机进行转动。

优选的,所述热传导组件包括活动嵌于所述导管内部的封闭盘,且所述封闭盘外弧面与所述导管的内壁滑动贴合,所述封闭盘的中端固定嵌有定位柱,且所述定位柱的上下两端均转动嵌于所述导管的内部,所述导管的内壁固定安装有滑轨,且所述滑轨分布于所述封闭盘靠近所述IGBT模块本体的一端,所述滑轨的内部滑动安装有滑块,且所述滑块与所述封闭盘之间铰接安装有连接臂,所述滑块远离所述连接臂的一端与所述滑轨之间固定安装有呈弧形的双金属片,在IGBT模块本体运行功率过大而内部发热时,其热量会传递至双金属片,并使双金属片发生形变。

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