[发明专利]一种多层电路板软板压合工艺在审
| 申请号： | 202211061706.X | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115484757A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 沈书亮;刘传东;唐民权;何立发;岳林 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 | 代理人： | 许明亮 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板软板压合工艺，采用一种新型的制作方法，通过内层线路蚀刻、AOI、软板过棕化线、软板背胶、假贴、真空快压、传压压合、产品冲孔、产品锣边、150℃烤软板一小时，以一种新的压合制作流程和制作参数提升多层软板压合后良率，压合后板面气泡问题明显改善，板面平整度，铜箔和纯胶结合力较好，气泡和压不实问题明显减少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 软板压合 工艺 | ||
【主权项】：
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