[发明专利]一种多层电路板软板压合工艺在审
申请号: | 202211061706.X | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN115484757A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 沈书亮;刘传东;唐民权;何立发;岳林 | 申请(专利权)人: | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 | 代理人: | 许明亮 |
地址: | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 电路板 软板压合 工艺 | ||
本发明公开了一种多层电路板软板压合工艺,采用一种新型的制作方法,通过内层线路蚀刻、AOI、软板过棕化线、软板背胶、假贴、真空快压、传压压合、产品冲孔、产品锣边、150℃烤软板一小时,以一种新的压合制作流程和制作参数提升多层软板压合后良率,压合后板面气泡问题明显改善,板面平整度,铜箔和纯胶结合力较好,气泡和压不实问题明显减少。
技术领域
本发明属于叠构软板压合领域,具体为一种多层电路板软板压合工艺。
背景技术
目前大部分厂家纯胶加基材类多层软板压合方法使用手动背胶机,将两面纯胶分别背到软板顶部和底部面,待纯胶转移后,撕掉离型膜,然后在使用真空快压机上下各叠一张铜箔或单面基材压合,真空快压压合后,板面有不固定气泡,铜薄和纯胶结合力不足,且有压合不实的风险。
发明内容
本发明提供一种多层电路板软板压合工艺,可以有效解决真空快压压合后有不固定气泡,铜薄和纯胶结合力不足,且有压合不实的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种多层电路板软板压合工艺,其步骤包括:
S1、内层线路蚀刻;
S2、对蚀刻后的内层线路进行AOI自动光学检测;
S3、软板过棕化线;
S4、内层软板背胶,把胶转移到内层软板上;
S5、假贴:在覆盖膜车间通过相应专用假贴参数:温度30±2 ℃ ,时间6±3s对软板假贴;
S6、真空快压:通过相应专用真空快压参数:温度80±5 ℃,压力14±2 kg/cm2,时间15±5s对软板进行真空快压,将纯胶转移至软板上;
S7、传压压合:使用真空传压压机通过相应专用压合参数:温度150℃,时间15min,压力145PSI对软板再压合一次;
S8、对软板冲孔;
S9、对软板锣边;
S10、150℃烤软板一小时。
进一步的,步骤S2中内层线路软板做有导气槽,导气槽设计在panel板边及set边之间,软板两面都做有导气槽,导气槽尺寸为从set边拉一条导气槽到panel边,每个set边做2个或3个导气槽,导气槽无固定尺寸要求,导气槽之间间距无固定要求,如set尺寸较大,对应的多做几个导气槽。
进一步的,步骤S4中须将纯胶背至软板上,不能背到铜箔或较薄的基材上。
进一步的,步骤S5中内层软板假贴叠构采用从上至下依次为真空气囊、离型膜/TPX、铜箔或单面基材、纯胶、内层软板、纯胶、铜箔或单面基材、离型膜/TPX专用排版叠构方式对软板进行排版组合。
进一步的,对于所述铜箔或单面基材的假贴使用电烙铁烫四角。
进一步的,步骤S7传压压合采用从上至下依次为盖板、牛皮纸、钢板、三合一、产品、三合一、钢板、牛皮纸、承载盘专用排版叠构方式对多层软板进行排版组合。
进一步的,所述产品、三合一、钢板具体为:所述钢板长1310mm,宽710mm,所述钢板上表面等距放置有比钢板尺寸小的长方形三合一材料,所述三合一材料上对称放置有两块产品,两块所述产品间距10mm-13mm,两块所述产品侧壁与三合一材料侧壁的距离大于等于40mm。
本发明的技术效果和优点:
1.采用一种新型的制作方法,首先通过内层线路软板增加导气槽设计,压合过程中便于排放产品内的空气,其次使用真空快压机背胶,把胶转移到内层软板上,然后在软板顶部和底部面铺上铜箔和单面基材使用真空快压机压合,最后在使用真空传压压机压合,以一种新的压合制作流程和制作参数提升多层软板压合后良率。
2.压合后板面气泡问题明显改善,板面平整度,铜箔和纯胶结合力较好,气泡和压不实问题明显减少。
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