[发明专利]堆叠晶片和半导体装置组合件的晶片对准在审
| 申请号： | 202211030115.6 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115732477A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 内山士郎;仲野英一 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于堆叠晶片和半导体装置组合件的晶片对准。一种半导体装置组合件包含：第一半导体晶片，其具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第一半导体晶片包含处于所述第一侧的第一多个半导体装置、从所述第二侧朝向所述第一侧延伸的多个非金属通孔以及多个对准标记，每个对准标记与所述多个非金属通孔中对应的一或多者竖直对准；第二半导体晶片，其包含第二多个半导体装置和多个叠合标记，所述多个叠合标记中的每一者与所述多个对准标记中对应的一或多者竖直对准。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 晶片 半导体 装置 组合 对准 | ||
【主权项】：
暂无信息
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