[发明专利]一种温度压力传感器及其感温组件的组装工艺有效

专利信息
申请号: 202211024276.4 申请日: 2022-08-25
公开(公告)号: CN115096377B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 毕勤;刘晓宇;李继州 申请(专利权)人: 无锡胜脉电子有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01K7/22;G01L11/00;B29C45/14
代理公司: 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 代理人: 陈文艳
地址: 214000 江苏省无锡市新吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种温度压力传感器及其感温组件的组装工艺,包括以下步骤:S1:玻璃烧结结构的制作,S2:注塑,S3:焊接NTC温敏电阻,S4:安装保护帽,在本发明中,用于固定两只NTC电阻焊接框架采用的是圆板状的不锈钢基体,且在不锈钢基体与NTC电阻焊接框架之间通过玻璃浆料实现两者的高温烧结固定,从而使传感器结构具有较高的可靠性,可以在长时间温度压力冲击下保持产品的性能不失效,故而可以有效的降低该位点出现泄漏的风险,而基于此结构的设计,可以使得在NTC电阻焊接框架底端连接NTC热敏电阻后,无需再进行注塑包覆的工艺操作,从而可以确保温度信号传输快,同时也避免了温度迟滞的问题。
搜索关键词: 一种 温度 压力传感器 及其 组件 组装 工艺
【主权项】:
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