[发明专利]一种温度压力传感器及其感温组件的组装工艺

权利要求书

1.一种温度压力传感器感温组件的组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：玻璃烧结结构的制作，制作一组不锈钢圆板作为不锈钢基体（602），在不锈钢基体（602）上开设有圆孔一（604）和圆孔二，圆孔一（604）位于不锈钢基体（602）的中心且用于引入外界压力源，两组圆孔二位于圆孔一（604）的两侧且用于插入两只NTC电阻焊接框架（601）；

将两只NTC电阻焊接框架（601）对应插入圆孔二中，在圆孔二内与NTC电阻焊接框架（601）之间填入玻璃浆料（603），且经过高温烧结后，圆孔二处形成玻璃烧结结构；

S2：注塑，将S1中制作的玻璃烧结结构置于注塑模具中，注塑出塑料外壳（605），该塑料外壳（605）包括位于不锈钢基体（602）顶侧和底侧的注塑件上部和注塑件下部，NTC电阻焊接框架（601）的顶端由注塑件上部伸出，且其底端的金属垫由注塑件下部伸出，注塑件上部设有用于放置感压组件（8）的腔体一，注塑件下部保留有与圆孔一（604）配合且用于引入外界压力源的引压孔，该塑料外壳（605）、不锈钢基体（602）、NTC电阻焊接框架（601）组合后形成注塑结构件（6）；

S3：焊接NTC温敏电阻（606），将NTC温敏电阻（606）的两个引脚，焊接至两只NTC电阻焊接框架（601）上；

S4：安装保护帽（4），在注塑件下部安装保护帽（4），保护帽（4）位于NTC温敏电阻（606）外用于保护NTC电阻的侧面区域，且其下方为开放结构。

2.一种温度压力传感器，其特征在于，包括根据权利要求1所述的一种温度压力传感器感温组件的组装工艺制作的感温组件，还包括有金属外壳（3）、感压组件（8）、FPC组件（9）和接插件（11）；

所述金属外壳（3）的中部设用于引入外界压力源和安装感温组件的贯通孔，

所述金属外壳（3）的一端设有外螺纹连接套，另一端设有腔体二，所述腔体二内用于放置感温组件的注塑结构件（6），感温组件中的保护帽（4）的一端由外螺纹连接套内穿出；

所述感压组件（8）放置于感温组件中的腔体一内，感压组件（8）采用的敏感元件为陶瓷模组，

陶瓷模组的一端为感压面，与注塑结构件（6）的腔体一相接触；

陶瓷模组的另一端为电气连接面，上方有四个端子；

陶瓷模组的四个端子，以及NTC温敏电阻（606）两个引脚形成的两个端子，共计六个信号输入/输出端子；

该六个信号输入/输出端子，均为焊接在FPC组件（9）上；

FPC是柔性印刷电路，上面通过贴片工艺，贴装有ASIC调理芯片；

FPC组件（9）上方是接插件（11），且FPC组件（9）和接插件（11）通过焊接工艺实现电气连接；

接插件（11）上方有四个插针引脚，作为最终的输入/输出端子，一端与外界连接，另一端与FPC组件（9）连接；

四个引脚分别为电源正、地、压力输出信号、温度输出信号，用以实现感温组件、感压组件（8）与外界的通讯。

3.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器，其特征在于，在腔体二和外螺纹连接套之间还设置有过渡连接区，过渡连接区外部用于套设搭配第一密封圈（2）使用。

4.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器，其特征在于，在注塑结构件（6）与金属外壳（3）的接触部位，使用第二密封圈（5）进行密封。

5.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器，其特征在于，所述陶瓷模组与注塑结构件（6）的腔体二之间通过第三密封圈（7）进行密封。

6.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器，其特征在于，对于表压温度压力传感器，在接插件（11）上留有透气孔，并在透气孔上贴装防水透气膜（10）。

7.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器，其特征在于，对于绝压温度压力传感器，接插件（11）上不留有透气孔。

8.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器，其特征在于，所述金属外壳（3）的材料为不锈钢或铝。