[发明专利]半导体加工装置有效
| 申请号： | 202211022238.5 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115101400B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杨华龙;吴凤丽;金基烈 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;C23C16/44;C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体加工装置，包括主腔体、传片腔体、喷淋部、抽气通道、所述集气通道和抽气部。所述半导体加工装置将所述传片腔体设置于所述主腔体侧壁以与所述主腔体相通，所述喷淋部与所述主腔体的内腔体围成工艺腔体以及围设于所述工艺腔体的集气通道，所述工艺腔体侧壁开设有与所述集气通道相通的导气通道，所述抽气通道设置于所述主腔体内，所述集气通道与所述导气通道相通，所述抽气部设置于所述主腔体外，并与所述抽气通道连通，能够有效排出包括颗粒物在内的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓荆科技（上海）有限公司，未经拓荆科技（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211022238.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
