[发明专利]一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法在审
| 申请号： | 202210988689.8 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115194955A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 赵学森;崔新蕊;张春雨;李国;孙涛;胡振江;张强 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B28D1/14 | 分类号： | B28D1/14;B28D7/02;B24B1/04;B24B47/20;B24B55/02;B24B55/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 李智慧 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法，属于机械加工技术领域，具体包括以下步骤：步骤一、将碳化硅陶瓷块固定在超声辅助磨削机床上；步骤二、在轴向超声振动作用下加工若干个与刀具同直径的深小孔Ⅰ，并留出余量Ⅰ；刀具进给速度为25‑35mm/min，主轴转速为6000‑10000rpm，在入口处降低进给速度至20mm/min，增大主轴转速至10000rpm；步骤三、在出口处降低进给速度至20mm/min，增大主轴转速至10000rpm，并留出余量Ⅱ；步骤四、在轴向超声振动作用下去除余量Ⅰ和余量Ⅱ，刀具进给速度为15‑20mm/min，主轴转速为8000‑10000rpm，获得碳化硅陶瓷深小孔Ⅱ。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 陶瓷 小孔 精密 加工 方法 | ||
【主权项】：
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