[发明专利]一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法

权利要求书

1.一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将碳化硅陶瓷块进行打磨和抛光处理，并固定在超声辅助磨削机床上；

步骤二、在轴向超声振动作用下加工若干个与刀具同直径的深小孔Ⅰ，并留出余量Ⅰ；所述若干个深小孔Ⅰ均布在待加工的深小孔Ⅱ的中心处且相互交叠，刀具进给速度为25mm/min-35mm/min，主轴转速为6000rpm-10000rpm，在入口处降低进给速度至20mm/min，增大主轴转速至10000rpm；

步骤三、在出口处降低进给速度至20mm/min，增大主轴转速至10000rpm，并留出余量Ⅱ；

步骤四、在轴向超声振动作用下去除余量Ⅰ和余量Ⅱ，刀具进给速度为15mm/min-20mm/min，主轴转速为8000rpm-10000rpm，获得碳化硅陶瓷深小孔Ⅱ。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法，其特征在于：所述余量Ⅱ的宽度d₂大于余量Ⅰ的宽度d₁，所述余量Ⅰ与余量Ⅱ呈阶梯状。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法，其特征在于：所述余量Ⅱ的宽度d₂与余量Ⅱ的高度d₃相同。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法，其特征在于：步骤三中，在待加工的深小孔Ⅱ的出口处加工的通孔与刀具的直径相同。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法，其特征在于：所述待加工的深小孔Ⅱ的深度和直径比大于5。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法，其特征在于：步骤二中，所述刀具的振幅为4μm-5μm。

7.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法，其特征在于：每一步的磨削过程均使用水基冷却液对工件进行冷却并同时清除磨屑。

8.根据权利要求1所述的一种碳化硅陶瓷深小孔的超精密加工方法，其特征在于：所使用的刀具为镍基电镀金刚石刀具。