[发明专利]一种固晶机及固晶方法在审
| 申请号： | 202210976786.5 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115295452A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 陈官海;张维伦 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴先进封装技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人： | 姜书新 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种固晶机及固晶方法，该固晶机包括转塔、转塔驱动机构、多个晶元拾取装置、第一视觉对位系统，所述转塔驱动机构用于驱动所述转塔进行转动，多个所述晶元拾取装置安装在所述转塔上，所述晶元拾取装置在转塔上能够进行Z轴上下移动、以及自旋转运动，所述晶元拾取装置设有标定孔，在所述晶元拾取装置未达到固晶工位之前，所述第一视觉对位系统对标定孔进行拍照，对转塔进行精度补偿，计算转塔与固晶台的补偿值误差,给出固晶台的补偿值，保证转塔到位精度的变化不会影响贴装精度。本发明的有益效果是：本发明能够自动校正转塔的累计误差，提高固晶精度，同时具有静电去除、晶元角度自动校正、取晶及固晶实时侦测和拾取头清洁功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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