[发明专利]一种固晶机及固晶方法在审
申请号: | 202210976786.5 | 申请日: | 2022-08-15 |
公开(公告)号: | CN115295452A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 陈官海;张维伦 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴先进封装技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人: | 姜书新 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 方法 | ||
1.一种固晶机,其特征在于:包括转塔(1)、转塔驱动机构、多个晶元拾取装置(12)、第一视觉对位系统(9),所述转塔驱动机构用于驱动所述转塔(1)进行转动,多个所述晶元拾取装置(12)安装在所述转塔(1)上,所述晶元拾取装置(12)在转塔(1)上能够进行Z轴上下移动、以及自旋转运动,所述晶元拾取装置(12)设有标定孔(11),在所述晶元拾取装置(12)未达到固晶工位之前,所述第一视觉对位系统(9)对标定孔(11)进行拍照,对转塔(1)进行精度补偿,计算转塔(1)与固晶台(5)的补偿值误差,给出固晶台(5)的补偿值,保证转塔(1)到位精度的变化不会影响贴装精度。
2.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于:该固晶机还包括照明灯,所述第一视觉对位系统(9)位于标定孔(11)上方,所述照明灯位于所述标定孔(11)下方,所述照明灯用于从标定孔(11)底部打光或补光。
3.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于:所述转塔驱动机构为DD马达,该固晶机还包括导轨、直线电机、微型步进电机,导轨与转塔(1)相连,所述晶元拾取装置(12)安装在所述导轨上,所述直线电机驱动所述晶元拾取装置(12)在所述导轨上进行Z轴上下移动;所述微型步进电机驱动所述晶元拾取装置(12)进行自旋转运动。
4.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于:该固晶机还包括晶元供给机构(2)、第二视觉对位系统(8)、顶针、静电消除模块(3)、第一视觉侦测系统(4)、固晶台(5)、第三视觉对位系统(10),
所述晶元供给机构(2)、第二视觉对位系统(8)和顶针位于取晶工位,当所述晶元拾取装置(12)转到取晶工位时,第二视觉对位系统(8)实时拍照确定晶元位置,通过顶针将晶元供给机构(2)上的晶元顶起,由晶元拾取装置(12)拾取晶元;
所述静电消除模块(3)位于静电去除工位,当所述晶元拾取装置(12)转到所述静电去除工位时,所述静电消除模块(3)用于消除所述晶元拾取装置(12)的静电离子;
所述第一视觉侦测系统(4)位于晶元校正工位,当所述晶元拾取装置(12)转到所述晶元校正工位时,所述第一视觉侦测系统(4)对所述晶元拾取装置(12)及晶元进行拍照,得到晶元相对于晶元拾取装置(12)的位置,如果晶元角度偏转,将转塔(1)上的晶元拾取装置(12)进行自旋转纠偏;
所述固晶台(5)和所述第三视觉对位系统(10)位于固晶工位,所述固晶台(5)上放置有电路板,当所述晶元拾取装置(12)转到固晶工位时,由所述第三视觉对位系统(10)对电路板进行拍照,确定电路板上的焊盘位置,然后由晶元拾取装置(12)将晶元贴合在焊盘上。
5.根据权利要求4所述的固晶机,其特征在于:所述晶元供给机构(2)包括移动台、晶元环、导轨、磁铁线性电机、步进电机,所述晶元环上安装有蓝膜,晶元布置在蓝膜上,所述晶元环安装在移动台上,所述移动台安装在导轨上,所述磁铁线性电机驱动所述移动台在导轨上进行X、Y两轴的左右移动,所述步进电机用于驱动所述晶元环进行自旋转。
6.根据权利要求4所述的固晶机,其特征在于:所述第一视觉侦测系统(4)包括CCD视觉模块和光源,通过光源发出光,通过LCD图形发生器,再通过投影镜头将结构光投影到待测的基板,最后通过一个或多个高级别的相机进行采集图像,进行预处理后,采用图像处理的算法,对图像进行分析比较判断,最后给出识别的结构。
7.根据权利要求4所述的固晶机,其特征在于:所述晶元拾取装置(12)包括拾取头,通过所述拾取头完成取晶和固晶,该固晶机还包括清洁机构(7),所述清洁机构(7)位于清洁工位;当所述晶元拾取装置(12)位于晶元校正工位时,如果第一视觉侦测系统(4)检测到拾取头有污滞或晶元损伤,那么晶元拾取装置(12)跳过固晶工位,晶元拾取装置(12)转到清洁工位,由所述清洁机构(7)对拾取头进行清洁、并将晶元清理掉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓兴先进封装技术有限公司,未经深圳市卓兴先进封装技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210976786.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造