[发明专利]用于异构封装架构的具有腔体结构的玻璃芯在审
| 申请号： | 202210975303.X | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115831906A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | S·派塔尔;Y·李;K·K·达尔马韦卡尔塔;段刚;S·V·皮耶塔姆巴拉姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容涉及用于异构封装架构的具有腔体结构的玻璃芯。公开了一种微电子组件，包括：具有玻璃制成的芯的衬底；以及耦接到衬底的第一侧的第一集成电路(IC)管芯和第二IC管芯。芯包括腔体，第三IC管芯位于腔体内部，并且芯还包括一个或多个导电穿玻璃过孔(TGV)，其便于在衬底的第一侧和衬底的相对第二侧之间的电耦接。在一些实施例中，腔体是盲腔；在其他实施例中，腔体是贯穿孔。在一些实施例中，第三IC管芯仅提供第一IC管芯和第二IC管芯之间的横向耦接；在其他实施例中，第三IC管芯还利用穿硅过孔提供衬底的第一侧和第二侧之间的电耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 架构 具有 结构 玻璃 | ||
【主权项】：
暂无信息
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