[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210974634.1 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN115831887A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 甘志超 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括：提供基板；将半导体芯片设置于基板上并与基板电性连接；将散热翅片固定在半导体芯片背离基板的背面上；基板、半导体芯片和散热翅片进行塑封，形成半导体封装结构。本发明能够提高散热翅片与半导体芯片以及与塑封料之间的固定效果，使得散热翅片更加不易脱落，在能够提高封装结构的散热性能的情况下，通用性和可靠性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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