[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构的制造方法，其中，包括：

提供基板；

将半导体芯片设置于所述基板上并与所述基板电性连接；

将散热翅片固定在所述半导体芯片背离所述基板的背面上；

对所述基板、所述半导体芯片和所述散热翅片进行塑封，形成半导体封装结构。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，将半导体芯片设置于所述基板上并与所述基板电性连接之前，还包括：

对所述半导体芯片的背面进行晶背研磨及晶背金属化处理。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，对所述基板、所述半导体芯片和所述散热翅片进行塑封包括：

在所述散热翅片上加装配套的保护装置；

将加装有保护装置的散热翅片、与所述散热翅片固定的所述半导体芯片以及与所述半导体芯片连接的所述基板放入塑封模具的腔体内；

向所述腔体内压入塑封料进行塑封，并在所述塑封料硬化后移走所述保护装置。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片为金属翅片，且所述散热翅片与所述半导体芯片的背面之间通过焊接固定。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片包括完全覆盖所述半导体芯片背面的第一部分，以及延伸至所述半导体芯片背面区域之外的第二部分，且所述散热翅片的第二部分位于所述半导体芯片背面区域的至少一个侧边之外。

6.根据权利要求5所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片的第二部分的靠近所述半导体芯片一侧的表面上设置有至少一个凸块。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述至少一个凸块和所述散热翅片一体成型。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片上的多个翅片结构的排布方式包括沿横向排布、沿纵向排布以及阵列排布中的至少一种。

9.一种半导体封装结构，其中，包括：

基板；

半导体芯片，设置于所述基板上并与所述基板电性连接；

散热翅片，通过焊接固定在所述半导体芯片背离所述基板的背面上；

封装胶体，所述封装胶体在所述散热翅片与所述半导体芯片焊接固定后，由包覆所述基板和所述半导体芯片，并与所述散热翅片延伸至所述半导体芯片外的背面部分粘连固定的塑封料硬化后形成，

其中，所述散热翅片的翅片间隙在形成所述封装胶体的过程中受保护装置保护，以及所述保护装置在所述封装胶体形成后被移除。

10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其中，所述散热翅片与所述封装胶体接触的背面部分上设置有至少一个凸块，所述凸块的外表面被所述封装胶体包覆。

11.根据权利要求9-10中任一项所述的半导体封装结构，其中，所述散热翅片上的多个翅片结构的排布方式包括沿横向排布、沿纵向排布以及阵列排布中的至少一种。

12.一种半导体封装结构的制造方法，用于制造形成芯片级封装结构，其中，包括：

在半导体芯片的正面进行植球处理；

将散热翅片固定在所述半导体芯片的背面。

13.根据权利要求12所述的半导体封装结构的制造方法，其中，所述散热翅片上的多个翅片结构的排布方式包括沿横向排布、沿纵向排布以及阵列排布中的至少一种；以及

将散热翅片固定在所述半导体芯片的背面之前，还包括：

对所述半导体芯片的背面进行晶背研磨及晶背金属化处理。

14.一种半导体封装结构，该半导体封装结构为芯片级封装结构，其中，包括：半导体芯片，以及固定在所述半导体芯片背面的散热翅片。