[发明专利]用于半导体集成电路的具有液体冷却框架的测试插座组件在审
| 申请号： | 202210968577.6 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115902308A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | Q·N·阮;J·E·斯普纳 | 申请（专利权）人： | 史密斯互连美洲公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨 |
| 地址： | 美国堪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于半导体集成电路(IC)芯片的具有液体冷却框架的插座组件。插座组件包括液体冷却插座框架，该液体冷却插座框架包括限定开口的金属框架主体，该开口的尺寸适于容纳半导体IC芯片，其中框架主体包括一个或多个通道，该一个或多个通道横向地定位成穿过框架主体并且定位在框架主体的内部中，通道限定流体路径。插座组件还包括插座盒，该插座盒包括限定多个空腔的金属盒主体，每个空腔的尺寸适于在其中容纳测试探针，插座框架覆盖插座盒的一部分并在开口处暴露多个空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 集成电路 具有 液体 冷却 框架 测试 插座 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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