[发明专利]用于半导体集成电路的具有液体冷却框架的测试插座组件

说明书

提供了一种用于半导体集成电路(IC)芯片的具有液体冷却框架的插座组件。插座组件包括液体冷却插座框架，该液体冷却插座框架包括限定开口的金属框架主体，该开口的尺寸适于容纳半导体IC芯片，其中框架主体包括一个或多个通道，该一个或多个通道横向地定位成穿过框架主体并且定位在框架主体的内部中，通道限定流体路径。插座组件还包括插座盒，该插座盒包括限定多个空腔的金属盒主体，每个空腔的尺寸适于在其中容纳测试探针，插座框架覆盖插座盒的一部分并在开口处暴露多个空腔。

技术领域

本公开的领域一般涉及用于半导体集成电路的测试插座，并且更具体地，涉及用于测试半导体集成电路(IC)芯片的具有液体冷却框架的测试插座组件。

背景技术

半导体集成电路(IC)芯片以各种封装或芯片配置生产，并且大量生产。IC芯片的生产通常包括以模拟最终用户对那些IC芯片的应用的方式来测试IC芯片。测试IC芯片的一种方式是通过测试插座组件将每个IC芯片连接到印刷电路板(PCB)或负载板，该印刷电路板或负载板执行IC芯片的各种功能。该测试插座组件可被重复使用以测试许多IC芯片。

已知的测试插座组件在一些方面是不利的，并且需要改进。

简要描述

在一个方面，提供了一种用于半导体集成电路(IC)芯片的插座组件。插座组件包括插座框架，插座框架包括限定尺寸适于容纳(receive)半导体IC芯片的开口的金属框架主体，其中框架主体包括横向地定位成穿过框架主体并且定位在框架主体的内部中的一个或多个通道，通道限定流体路径。插座组件还包括插座盒(socket cartridge)，该插座盒包括限定多个空腔的金属盒主体，每个空腔的尺寸适于在其中容纳测试探针，插座框架覆盖插座盒的一部分并在开口处暴露多个空腔。

在另一方面，提供了一种组装用于半导体集成电路IC芯片的插座组件的方法。该方法包括形成插座框架，该插座框架包括限定尺寸适于容纳半导体IC芯片的开口的金属框架主体，其中框架主体包括横向地定位成穿过框架主体并且定位在框架主体的内部中的一个或多个通道，通道限定流体路径。该方法还包括形成包括金属盒主体的插座盒，该金属盒主体限定了多个空腔，每个空腔的尺寸适于在其中容纳测试探针，以及通过覆盖插座盒的一部分并在开口处暴露多个空腔，将插座框架安装在插座盒上。

附图说明

图1是示例测试系统的示意图的分解图；

图2A是图1所示的测试系统中的示例性插座组件的顶部透视图；

图2B是图2A所示插座组件的底部透视图；

图2C是图2A所示插座组件的分解图；

图2D是图2A所示插座组件沿图2A中标记的线2D-2D的剖视图；

图2E是图2A所示插座组件沿图2A中标记的线2E-2E的剖视图；

图2F是图2E所示插座组件的一部分的放大图；以及

图3是组装图1-2F所示的插座组件的方法的流程图。

具体实施方式

本公开包括测试插座组件和通过将液体冷却并入插座组件中来改进半导体集成电路(IC)芯片和插座组件的测试系统的热传递的方法。

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