[发明专利]一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法在审
| 申请号： | 202210949117.9 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN115376941A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 戚胜利;王健 | 申请（专利权）人： | 江苏上达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/12;G09G3/00;G09G3/20;H04N5/225 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法，采用集成摄像功能的显示触控驱动芯片，匹配集成摄像驱动引脚和显示触控驱动引脚的柔性封装基板，在柔性封装基板与驱动芯片进行封装，对封装基板进行外形冲裁并冲出摄像头模组装配用的定位孔，将封装基板上的显示触控驱动引脚位置与显示面板上的ITO引脚进行键合连接；将柔性封装基板上的显示触控驱动引脚位置弯折后进行摄像头模组组装，将组装完成的摄像头固定在显示屏上的摄像头开孔位置；在柔性封装基板与主控板连接后，通过CTDDI驱动芯片即可完成显示屏的显示触控驱动和前置摄像头的驱动连接。本发明可有效降低终端产品的成本，节约主控板上的空间，形成市场竞争优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 摄像 功能 显示 驱动 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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