[发明专利]一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法

权利要求书

1.一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将摄像头开孔区域(16)设置在显示面板(2)上位于ITO引脚(1)的同侧；

S2、在传统TDDI驱动芯片中集成摄像驱动功能并设置摄像驱动焊盘形成CTDDI驱动芯片(19)，同时设计含有摄像驱动引脚的COF柔性封装基板(13)，并对摄像驱动引脚和显示触控驱动引脚(17)在COF柔性封装基板(13)进行分区域设置，进行线路成型并印刷阻焊保护油墨(7)，在CTDDI驱动芯片键合区域和产品两端露出设置的输入端与输出端引脚，将CTDDI驱动芯片(19)与COF柔性封装基板(13)产品上芯片键合区域的引脚进行键合连接；

S3、将完成驱动芯片键合的COF柔性封装基板(13)的基材面贴附一层散热补强片(20)，贴附区域覆盖驱动芯片背面；

S4、对COF柔性封装基板(13)进行外形冲裁，冲裁位置包括产品外形和摄像驱动引脚附近的定位孔(21)；

S5、将COF柔性封装基板(13)的显示触控驱动引脚(17)与显示面板(2)上的ITO引脚(1)进行连接，COF柔性封装基板(13)的输入端引脚(9)的一侧弯折至显示面板玻璃背面；

S6、将COF柔性封装基板(13)的摄像驱动引脚区域部分弯折后，利用冲裁出的定位孔(21)与摄像头模组(12)进行对位组装；

S7、将组装完成的摄像头模组(12)与显示面板(2)上的摄像头开孔区域(16)对位后进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法，其特征在于，所述步骤S2中COF柔性封装基板(13)上摄像驱动引脚的数量为1-3个。

3.根据权利要求1所述的一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法，其特征在于，所述步骤S3中散热补强片(20)的贴附区域还包含摄像驱动引脚背面。

4.根据权利要求1所述的一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法，其特征在于，所述步骤S4中摄像驱动引脚区域与显示触控驱动引脚区域冲裁为分离状态。

5.根据权利要求1所述的一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法，其特征在于，所述步骤S5中显示触控驱动引脚(17)与ITO引脚(1)进行压力键合连接。

6.一种由权利要求1-5任一项所述方法得到的集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构。