[发明专利]聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板有效
| 申请号： | 202210930127.8 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN114989418B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 伍得;王义;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G65/48 | 分类号： | C08G65/48;C08J5/18;C08L71/12;C08L63/00;C08K7/18;B32B33/00;B32B27/36;B32B27/06;B32B37/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板，属于集成电路加工技术领域，该方法包括：将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。改性后的较小分子量的聚苯醚具有更低的软化点和熔点、具有更好的界面粘着力，可与集成电路的基板更好地贴合，同时因其具有较低的介电常数和介电损耗，可以降低基板的介电常数和介电损耗，进而达到解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 聚苯醚 树脂 改性 方法 积层膜 复合 基板 | ||
【主权项】：
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