[发明专利]聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板

说明书

本发明提供了一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板，属于集成电路加工技术领域，该方法包括：将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。改性后的较小分子量的聚苯醚具有更低的软化点和熔点、具有更好的界面粘着力，可与集成电路的基板更好地贴合，同时因其具有较低的介电常数和介电损耗，可以降低基板的介电常数和介电损耗，进而达到解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。

技术领域

本申请涉及集成电路加工技术领域，尤其涉及一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板。

背景技术

在集成电路领域，特征尺寸是指半导体器件中的最小尺寸。一般来说，特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低。但当集成电路的特征尺寸减小时，互连寄生的电阻、电容会引起的信号延迟、串扰并增加能耗，从而导致集成电路的漏电电流变大，导线之间的电容效应增强，集成电路发热增强。通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整的应用需求，因而降低介电常数和介电损耗已成为基板业者的追逐热点。集成电路封装基板是连接芯片制造与整机电子产品的桥梁，一面与芯片连接，一面与PCB板连接，实现芯片功能的优化输出。常用聚苯醚的分子量较大，在常温下的溶解性较差，在与环氧树脂等其他树脂配合使用时相容性较差，对复合材料的机械性能、耐热性、及介电性能等各方面均具有负面影响。

发明内容

本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板，以解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，

所述方法包括：

将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；

将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。

进一步地，所述加热的工艺参数包括：温度为90-110℃；

所述保温的工艺参数包括：保温时间为4-8h。

进一步地，所述茚低聚物和聚苯醚的重量比为（5~15）：（90~110）。

第二方面，本申请实施例提供了一种积层膜复合料，所述积层膜复合料包括第一方面所述的聚苯醚树脂的改性方法得到的茚低聚物改性聚苯醚树脂。

进一步地，所述积层膜还包括以下组分：球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂。

进一步地，所述茚低聚物改性聚苯醚树脂、所述球型二氧化硅、所述液体橡胶改性环氧树脂、所述活性酯固化剂、所述硅烷偶联剂和所述固化促进剂的重量比为（50~70）：（140~180）：（10~20）：（20~40）：（0.1~5）：（1~5）。

第三方面，本申请实施例提供了一种积层膜，所述积层膜由第二方面所述的积层膜复合料形成。

第四方面，本申请实施例提供了一种基板，所述基板包括基板本体以及附着在所述基板本体的至少部分表面的积层膜；

所述积层膜为第三方面所述的积层膜。

第五方面，本申请实施例提供了一种基板表面处理方法，所述方法包括：

将第三方面所述的积层膜贴合于所述基板表面，贴合后进行真空热压、固化操作，得到积层膜；

在积层膜上开孔、镀铜、做线路；