[发明专利]晶圆盒交换传输设备及其驱动装置、存储库有效
| 申请号： | 202210913664.1 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115148651B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 成龙;缪峰 | 申请（专利权）人： | 弥费科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黎飞鸿;郑纯 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆盒交换传输设备及其驱动装置、存储库，应用于半导体制造设备技术领域，其中驱动装置包括：水平运动机构、垂直运动机构和运动机构底座，水平运动机构中第一动力单元和第一直线运动单元分离布设，水平运动机构和垂直运动机构通过运动机构底座错位布设且非叠加式布设。通过在空间上错位布设，不仅实现驱动装置的扁平化布局，减小了整个驱动装置所需空间，而且底座能够有效缓冲不同运动方向运动速度较快时可能带来的冲击，可以为存储库提供一种快速、平稳的晶圆盒传送方式。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 交换 传输 设备 及其 驱动 装置 存储 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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