[发明专利]晶圆盒交换传输设备及其驱动装置、存储库有效
申请号: | 202210913664.1 | 申请日: | 2022-08-01 |
公开(公告)号: | CN115148651B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 成龙;缪峰 | 申请(专利权)人: | 弥费科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 黎飞鸿;郑纯 |
地址: | 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 交换 传输 设备 及其 驱动 装置 存储 | ||
1.一种驱动装置,其特征在于,所述驱动装置包括:水平运动机构、垂直运动机构和运动机构底座,所述水平运动机构包括第一动力单元和第一直线运动单元,所述垂直运动机构包括第二动力单元和第二直线运动单元,所述垂直运动机构设置于所述运动机构底座上,所述第一直线运动单元设置于所述运动机构底座外,所述第一直线运动单元用于带动所述运动机构底座作水平方向直线运动,所述第二直线运动单元上设置有用于放置晶圆盒的载盘,所述第一动力单元位于所述载盘的下方空间并安装于所述运动机构底座上,所述垂直运动机构位于所述载盘的下方空间外侧并安装于所述运动机构底座上;
所述第一动力单元用于向所述第一直线运动单元提供动力以使所述第一直线运动单元在水平面上作直线运动,所述第二动力单元用于向所述第二直线运动单元提供动力以使所述第二直线运动单元在垂直面上作直线运动;
其中,当所述第一直线运动单元作水平方向直线运动时,带动所述运动机构底座作水平方向直线运动以带动所述垂直运动机构作水平方向直线运动;当所述第二直线运动单元作垂直方向直线运动时,带动载盘作垂直方向直线运动。
2.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述第一直线运动单元包括第一齿形带和第一齿轮,所述第一齿轮与所述第一齿形带之间啮合以在所述第一动力单元的驱动下使得所述运动机构底座作水平方向的直线运动。
3.根据权利要求2所述的驱动装置,其特征在于,所述第一动力单元包括第一伺服电机,所述第一齿轮与所述第一伺服电机的输出轴连接;
以及,所述第一齿形带的一端为固定端,所述固定端设置于第一预设位置,所述第一齿形带的另一端为自由端,所述自由端设置于第二预设位置,第一预设位置和第二预设位置位于第一水平面上。
4.根据权利要求2所述的驱动装置,其特征在于,所述第一直线运动单元还包括第一滑轨和第一滑块,所述第一滑轨设置在第二水平面上,所述第一滑块设置于所述第一滑轨上,所述第一滑块通过所述连接座与所述运动机构底座连接。
5.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述第二动力单元为第二伺服电机,所述第二直线运动单元包括滑轨机构和第二齿轮,其中所述滑轨机构设置有与所述第二齿轮配合的齿条,所述滑轨机构垂直安装于所述运动机构底座上,所述第二齿轮与所述第二伺服电机的输出轴连接,以在所述第二伺服电机的驱动下所述第二齿轮与所述齿条之间进行啮合使得载盘作垂直方向的直线运动。
6.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述运动机构底座的一侧设置有第一辅助行进轮组,所述第一辅助行进轮组用于在水平方向上支撑所述运动机构底座在预设的水平面上滑行。
7.根据权利要求6所述的驱动装置,其特征在于,所述第一辅助行进轮组设置于所述运动机构底座的第一侧,所述第一侧为所述运动机构底座中与所述第一直线运动单元相对的外侧。
8.根据权利要求1所述的驱动装置,其特征在于,所述驱动装置还包括旋转运动机构,其中所述旋转运动机构设置于所述载盘与所述第二直线运动单元之间,所述旋转运动机构用于带动所述载盘旋转以带动放置于载盘上的晶圆盒旋转。
9.根据权利要求8所述的驱动装置,其特征在于,所述驱动装置还包括第一检测单元,所述第一检测单元用于对所述旋转运动机构的旋转角度进行检测,以使所述旋转运动机构按预设角度旋转使得所述载盘被旋转到预设的第一角度。
10.根据权利要求9所述的驱动装置,其特征在于,所述第一检测单元包括第一传感器和第一检测板,其中第一检测板设置于所述载盘上,所述第一传感器位于所述载盘的下方设置,所述第一检测板用于在所述旋转运动机构带动所述载盘旋转时触发所述第一传感器,以检测所述载盘是否旋转到预设的第一位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造