[发明专利]具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头在审

专利信息
申请号: 202210888731.9 申请日: 2022-07-25
公开(公告)号: CN115122431A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 张德君;王正齐;刘绪维;朱水生;吴淦鹏 申请(专利权)人: 广东鼎泰高科技术股份有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;H05K3/00;B26D7/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 侯柏龙
地址: 523071 广东省东莞市厚*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头,包括钻头本体及连接钻头本体的柄部,钻头本体前端设置两主后刀面和两副后刀面,钻头本体上还设有呈螺旋结构的两主排屑槽和两副排屑槽,主后刀面与主排屑槽相交形成主切削刃,两主切削刃之间设有横刃,副后刀面与副排屑槽相交形成副切削刃,主排屑槽与一侧的副排屑槽相交形成第一切削侧刃以及与另一侧的副排屑槽之间在钻头本体周向形成刃带,刃带与副排屑槽相交形成修整切削刃,主切削刃先于副切削刃接触被加工件,第一切削侧刃的径向直径小于修整切削刃的径向直径。该PCB钻头在一次钻孔加工过程中能完成粗加工和精加工,有效提高孔壁粗糙度,且断刀的风险小。
搜索关键词: 具有 改善 粗糙 pcb 钻头
【主权项】:
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