[发明专利]具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头在审
| 申请号： | 202210888731.9 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN115122431A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张德君;王正齐;刘绪维;朱水生;吴淦鹏 | 申请（专利权）人： | 广东鼎泰高科技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;H05K3/00;B26D7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 侯柏龙 |
| 地址： | 523071 广东省东莞市厚*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 改善 粗糙 pcb 钻头 | ||
1.一种具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，包括钻头本体及连接所述钻头本体的柄部，其特征在于，所述钻头本体前端设置两主后刀面和两副后刀面，所述钻头本体上还设有呈螺旋结构的两主排屑槽和两副排屑槽，所述主后刀面与所述主排屑槽相交形成主切削刃，两所述主切削刃之间设有横刃，所述副后刀面与所述副排屑槽相交形成副切削刃，所述主排屑槽与一侧的所述副排屑槽相交形成第一切削侧刃，所述主排屑槽与另一侧的所述副排屑槽之间在所述钻头本体周向形成刃带，所述刃带与所述副排屑槽相交形成修整切削刃，所述第一切削侧刃的径向直径小于所述修整切削刃的径向直径。
2.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述第一切削侧刃的径向直径与所述修整切削刃的径向直径之间的差值范围为0.005-0.05mm。
3.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，沿所述钻头本体的轴向方向，所述主切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差记为L1，所述副切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差记为L2，0＜L2-L1＜R，其中R为所述钻头本体的半径。
4.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述第一切削侧刃的楔角α为锐角。
5.根据权利要求4所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述α为45°-85°。
6.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述副切削刃的径向前角β为正前角。
7.根据权利要求6所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述β为10°-45°。
8.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，沿所述钻头本体的轴向方向，所述第一切削侧刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差为L3，所述修整切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差记为L4，0L4-L3R/2，其中R为所述钻头本体的半径。
9.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述第一切削侧刃与所述修整切削刃之间增设至少一个第二切削侧刃，所述第二切削侧刃的径向直径大于所述第一切削侧刃的径向直径，且小于所述修整切削刃的径向直径；
沿所述钻头本体的轴向方向，增设的所述第二切削侧刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差大于所述第一切削侧刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差，且小于所述修整切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差。
10.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述主排屑槽和所述副排屑槽的螺旋角为20°-55°。
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