[发明专利]反应器的半线圈焊接方法在审
| 申请号： | 202210883909.0 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115106624A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 金有赞;金泰完 | 申请（专利权）人： | 贝斯特艾弗伊有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/173 | 分类号： | B23K9/173;B23K9/00 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 史炜炜 |
| 地址： | 韩国庆尚南道昌原市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及反应器的半线圈焊接方法，更详细地，涉及一种利用自动焊接机沿着在焊接机主体定位点焊的半线圈进行GMAW焊接，而提高封底焊道的形成量，并提高半线圈的结合强度，并且，提高沿着半线圈流动的流体的气密性，确保进行自动焊接的既定的焊接品质，同时能够提高生产性，并降低生产费用的反应器的半线圈焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 反应器 线圈 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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