[发明专利]用于处理半导体基板的组合物以及半导体基板的处理方法在审
| 申请号： | 202210867213.9 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115678685A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 吴正植;金泰镐;金起莹;李明镐;宋明根 | 申请（专利权）人： | 易安爱富科技有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/72 | 分类号： | C11D1/72;C11D1/722;C11D1/825;C11D3/18;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于处理半导体基板的组合物，具体地涉及一种用于处理涂有聚硅氮烷的晶圆边缘部分的组合物。根据本发明的用于处理半导体基板的组合物，在管理方面，可以均匀地保持组合物品质，在工序方面，还可以均匀地处理晶圆的界面。此外，通过提高去除聚硅氮烷的边界部的直线度，能够显著降低产品的不良率，并稳定地提高生产收率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 半导体 组合 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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