[发明专利]隔离式温度传感器装置在审
| 申请号： | 202210867183.1 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115692336A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 埃尼斯·通杰尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/60;H01L21/50;G01K7/01 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案的实施例涉及隔离式温度传感器装置。在所描述实例中，一种设备包含：封装衬底(图6D，603)，其包含经配置用于安装半导体裸片的裸片垫(609)、连接到所述裸片垫(609)的第一引线(611)以及第二引线及第三引线(605)；及半导体裸片(310)，其包含安装在所述裸片垫上的温度传感器(401)。所述半导体裸片(310)包含：第一金属化层，其是最接近所述半导体裸片的有源表面的金属化层，且连续金属化层(411)上覆于前一金属化层，所述金属化层包含用于特定金属化层的电介质材料中的相应导体层及导电通路；及所述温度传感器(401)，其由最上金属化层中的导体层形成且耦合到所述第二引线及所述第三引线。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 温度传感器 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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